Die rasante Verbreitung von Anwendungen im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) führt zu einer grundlegenden Transformation in modernen Rechenzentren. Mit der exponentiell steigenden Rechenlast wächst nicht nur der Elektrizitätsbedarf, sondern auch die thermische Belastung der Hardware. Während die Leistungsdichte früher bei 5 bis 10 kW pro Rack lag, erreichen moderne Serverarchitekturen heute das 10- bis 15-fache (50 bis 150 kW). Konventionelle Luftkühlungen sind nicht mehr in der Lage, diese enormen Wärmemengen effizient abzuführen. Der Branchenstandard verschiebt sich deshalb in Richtung Direct-to-Chip-Kühlung (D2C).
In D2C-Systemen wälzt eine zentrale Kühlmittelverteilereinheit (Coolant Distribution Unit, CDU) Flüssigkeit über Spezialsicherheitsleitungen direkt zu den Hochleistungschips (CPUs/GPUs) mit extrem hoher Wärmestromdichte.
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